תיאור

  • עמידות משופרת באימפקט (לעומת PLA) 
  • אינו סובל מהתכווצויות תרמיות 
  • ניתן לעיבוד שבבי משלים 
  • לא מאוד קשיח 
  • חוזק נמוך יותר לעומת PLA 
  • עמידות תרמית נמוכה

 

יישומים

  • אבות טיפוס פונקציונאליים 
  • תהליכי פיתוח מהיר
  • כלי עזר לייצור

פרמטר בדיקה

תקן בדיקה

ערך

חוזק למתיחה

ASTM D638

20[MPa]

מודול אלסטיות

ASTM D638

1.8[GPa]

התארכות עד לשבר

ASTM D638

20%

עמידות תרמית

ASTM D648

50[°C]@0.45[MPa]

כמות חומר גלם בספול

 

0.75[kg]


מיועד לשימוש במדפסת מסוג Makerbot METHOD X

מתאים לשימוש בראש הדפסה מסוג Model 1A 

חומר תמיכות:PVA

1 spool

0.75Kg